TDK三端頭電容產品特性
隨著智能手機等的應用處理器(CPU)及存儲器高速化的發(fā)展,電源IC的電壓變動抑制及噪音對策需要更低的ESL以及大容量的電容器。TDK三端頭電容擁有小型、廣頻帶、低阻抗特性,是一款低ESL高容量電容器,最適合用于該用途。以往使用多個電容器組成的電源線,如今能夠變得更為節(jié)約空間,并有望實現(xiàn)基板的小型化與削減成本效果。
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